科创板封装股票有联瑞新材、利扬芯片、芯朋微等3家。根据南方财富网概念查询工具股票工具数据整理,在市值上,截至7月22日,科创板封装股票市值排名情况如下:
NO.1、联瑞新材:123.58亿元
公司主营业务为硅微粉。
截止15点,联瑞新材报51.180元,涨4.77%,总市值123.58亿元。联瑞新材发布2025年第一季度财报,实现营业收入2.39亿元,同比增长18%,归母净利润6303.77万,同比21.99%;每股收益为0.34元。
NO.2、芯朋微:74.7亿元
公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。
截止收盘,芯朋微报56.890元,跌0.7%,总市值74.7亿元。芯朋微发布2025年第一季度财报,实现营业收入3.01亿元,同比增长48.23%,归母净利润4107.29万,同比72.54%;每股收益为0.32元。
NO.3、利扬芯片:44.52亿元
公司主营业务为集成电路。
7月22日收盘消息,利扬芯片开盘报价21.71元,收盘于21.930元。7日内股价上涨4.7%,总市值为44.52亿元。财报显示,2025年第一季度,每股收益-0.04元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。据此操作,风险自担。