科创板涉及封装概念上市公司名单一览(2025)

截至3月17日，科创板封装概念上市公司有利扬芯片、联瑞新材、芯朋微等3家。以下是南方财富网概念查询工具为您整理的科创板封装概念上市公司的详细介绍。

一、利扬芯片（688135）

公司业务有集成电路。

财报显示，2024年第三季度，公司营业收入1.29亿元；归属上市股东的净利润为-375.44万元；全面摊薄净资产收益-0.33%；毛利率24.51%，每股收益-0.02元。3月17日消息，利扬芯片7日内股价下跌7.77%，最新报20.640元，市盈率为187.64。

二、联瑞新材（688300）

公司主营业务为硅微粉。

财报显示，2024年第三季度，公司营业收入2.5亿元；归属上市股东的净利润为6738.82万元；全面摊薄净资产收益4.79%；毛利率42.73%，每股收益0.36元。3月17日，10时26分联瑞新材股票跌0.17%，当前价格为59.190元，成交额达到4863.95万元，换手率0.44%，公司的总市值为109.94亿元。

三、芯朋微（688508）

公司主要从事电源管理集成电路的研发和销售。

芯朋微发布2024年第三季度财报，实现营业收入2.54亿元，同比增长29.78%，归母净利润3331.49万，同比178.81%；每股收益为0.26元。芯朋微3月17日收报52.210元，跌0.52，换手率0.91%。

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