截至7月19日,科创板封装概念股票有利扬芯片、芯朋微、联瑞新材等3家。以下是《南方财富网趋势选股系统》为您整理的科创板封装概念股票的详细介绍。
一、利扬芯片(688135)
公司主要从事集成电路。
利扬芯片发布2024年第一季度财报,实现营业收入1.17亿元,同比增长11.01%,归母净利润33.85万,同比-94.63%。截至发稿,利扬芯片(688135)涨6.55%,报15.780元,成交额7467.58万元,换手率2.39%,振幅涨6.55%。
二、芯朋微(688508)
公司业务有电源管理集成电路的研发和销售。
财报显示,2024年第一季度,公司营业收入2.03亿元;归属上市股东的净利润为2380.46万元;全面摊薄净资产收益0.97%;毛利率36.74%,每股收益0.18元。7月17日,芯朋微(688508)今日开盘报38.9元,收盘价为38.940元,跌3.22%,日换手率为4.3%,成交额为2.21亿元,近5日该股累计上涨1.64%。
三、联瑞新材(688300)
公司主要从事硅微粉。
联瑞新材发布2024年第一季度财报,实现营业收入2.02亿元,同比增长39.46%,归母净利润5167.53万,同比79.94%;每股收益为0.28元。7月19日收盘消息,联瑞新材今年来涨幅下跌-0.78%,最新报52.540元,成交额1.41亿元。
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