据南方财富网概念库数据显示,相关半导体封装材料题材股:
宏昌电子:3月17日,宏昌电子(603002)5日内股价下跌13.29%,今年来涨幅上涨29.65%,跌5.71%,最新报10.940元/股。
宏昌电子2024年公司营业总收入21.44亿,同比增长-4.29%;毛利率6.81%,净利率2.36%。
宏昌电子在近30日股价上涨28.25%,最高价为12.34元,最低价为7.65元。当前市值为124.07亿元,2026年股价上涨29.65%。
康强电子:3月16日开盘消息,康强电子最新报价22.280元,3日内股价下跌0.23%,市盈率为101.27。
2024年公司营业总收入19.65亿,同比增长10.38%;毛利率11.98%,净利率4.23%。
近30日股价上涨14.9%,2026年股价上涨23.05%。
东材科技:3月18日东材科技开盘消息,7日内股价上涨9.93%,今年来涨幅上涨13.89%,最新报32.550元,涨2.06%,市值为328.81亿元。
2024年东材科技公司营业总收入44.7亿,同比增长19.6%;毛利率13.92%,净利率3.44%。
回顾近30个交易日,东材科技上涨13.99%,最高价为35元,总成交量20.3亿手。
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