2025年前三季度财报：半导体封装行业上市公司现状如何？

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股28家半导体封装相关上市公司已发布2025年前三季度财报。2025年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

半导体封装主要上市公司

华天科技(002185)：华天科技2025年第三季度，公司营业总收入同比增长20.63%至46亿元；净利润为3.16亿，同比增长135.4%，毛利润为6.85亿，毛利率14.9%。

12月31日消息，华天科技5日内股价下跌1.37%，该股最新报10.970元跌0.72%，成交4.34亿元，换手率1.21%。

公司暂无参与国家第三代半导体技术创新中心江苏平台的相关项目。

康强电子(002119)：公司2025年第三季度营收同比增长15.68%至5.92亿元；康强电子净利润为3693.08万，同比增长14.35%，毛利润为8790.79万，毛利率14.84%。

12月31日消息，康强电子3日内股价下跌0.55%，最新报16.470元，跌0.42%，成交额1.24亿元。

晶方科技(603005)：2025年第三季度季报显示，晶方科技营收同比增长35.37%至3.99亿元；净利润为1.09亿，同比增长46.37%，毛利润为2.08亿，毛利率52.23%。

12月31日消息，晶方科技截至下午三点收盘，该股报27.660元，跌0.65%，3日内股价下跌0.14%，总市值为180.39亿元。

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