三大Chiplet龙头企业（2025/6/10）

Chiplet龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet龙头有：

大港股份002077：Chiplet龙头股，

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2063.08万元，过去五年扣非净利润最低为2023年的1030.31万元，最高为2022年的3498.45万元。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

回顾近30个交易日，大港股份下跌5.32%，最高价为14.55元，总成交量2.74亿手。

易天股份300812：Chiplet龙头股，

从近三年扣非净利润来看，近三年扣非净利润均值为-1871.21万元，过去三年扣非净利润最低为2024年的-1.11亿元，最高为2022年的4097.29万元。

公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

在近30个交易日中，易天股份有17天上涨，期间整体上涨13.77%，最高价为21.69元，最低价为18.04元。和30个交易日前相比，易天股份的市值上涨了4.09亿元，上涨了13.77%。

芯原股份688521：Chiplet龙头股，

从近五年营业总收入来看，芯原股份近五年营业总收入均值为21.97亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的15.06亿元，最高为2022年的26.79亿元。

回顾近30个交易日，芯原股份下跌5.86%，最高价为96.49元，总成交量2.53亿手。

Chiplet概念股其他的还有：

华天科技002185：华天科技（002185）3日内股价1天下跌，下跌1.71%，最新报8.85元，2025年来下跌-32.08%。掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：近3日国星光电下跌1.33%，现报8.97元，2025年股价下跌-51.33%，总市值55.66亿元。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：中京电子近3日股价有2天下跌，下跌1%，2025年股价上涨1%，市值为48.89亿元。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：同兴达近3日股价有1天下跌，下跌0.23%，2025年股价下跌-14.42%，市值为43.4亿元。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：近3日股价下跌0.59%，2025年股价上涨11.22%。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

经纬辉开300120：近3日经纬辉开股价上涨0.37%，总市值上涨了8041.52万元，当前市值为46.24亿元。2025年股价下跌-15.53%。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

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