芯片封装材料行业现状：2025年相关上市公司财报对比

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股11家芯片封装材料相关上市公司已发布2025年财报。2025年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封装材料主要上市公司

光华科技(002741)：2025年第一季度季报显示，光华科技公司营业总收入同比增长14.85%至5.88亿元；净利润为2521.32万，同比增长563.86%，毛利润为6782.48万，毛利率11.53%。

5月27日股市消息，光华科技（002741）开盘报15.530元/股，跌0.73%。公司股价冲高至15.15元，最低达14.95元，换手率3.92%。

华海诚科(688535)：公司2025年第一季度营收同比增长15.84%至8387.45万元；华海诚科净利润为720.88万，同比增长-43.56%，毛利润为2090.38万，毛利率24.92%。

截止5月27日10时华海诚科（688535）跌1.96%，报68.120元/股，3日内股价下跌1.17%，换手率1.94%，成交额6958.59万元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

壹石通(688733)：壹石通2025年第一季度，公司营业总收入同比增长5.46%至1.2亿元；净利润为-1680.11万，同比增长6.24%，毛利润为1934.14万，毛利率16.13%。

5月27日消息，壹石通7日内股价上涨0.18%，最新报17.030元，成交额3048.35万元。

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