先进封装行业现状怎么样（2025年上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股84家先进封装相关上市公司已发布2025年财报。2025年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

先进封装主要上市公司

三佳科技(600520)：2025年第一季度，三佳科技营收同比增长-8.37%至6937.65万元；净利润为-426.5万，同比增长-398.9%，毛利润为1379.68万，毛利率19.89%。

5月20日消息，三佳科技（600520）开盘涨4.05%，报30.130元/股，成交量1274.89万手，换手率8.05%，振幅涨2.48%。

伟测科技(688372)：公司2025年第一季度营业总收入同比增长55.39%至2.85亿元；净利润为2591.82万，同比增长8577.53%，毛利润为9317.78万，毛利率32.67%。

5月20日15时收盘，伟测科技跌0.04%，报69.500元；5日内股价下跌1.78%，成交额1.74亿元，市值为79.12亿元。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

利扬芯片(688135)：2025年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长11.22%至1.3亿元；净利润为-758.45万，同比增长-2340.63%，毛利润为2962.94万，毛利率22.78%。

5月20日开盘消息，利扬芯片5日内股价上涨23.09%，截至15点，该股报24.900元，涨15.49%，总市值为50.1亿元。

先进封装PSPI，SHJW认证中；与杜邦合作电镀液，可材料用于HBM。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。