带你了解共4只，Chiplet技术上市公司龙头股（收藏）（2025/5/7）

大港股份：

Chiplet技术龙头股。从大港股份近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-33.18%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1030.31万元，最高为2022年的3498.45万元。

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

大港股份在近30日股价下跌6.87%，最高价为15.48元，最低价为15.15元。当前市值为82.24亿元，2025年股价下跌-2.88%。

通富微电：

Chiplet技术龙头股。通富微电从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-72.64%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2021年的7.94亿元。

华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。

通富微电在近30日股价下跌8.24%，最高价为28.76元，最低价为28.28元。当前市值为392.6亿元，2025年股价下跌-12.79%。

长电科技：

Chiplet技术龙头股。从长电科技近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-27.07%，过去三年扣非净利润最低为2023年的13.23亿元，最高为2022年的28.3亿元。

全球封测前三，Chiplet技术突破。

近30日长电科技股价下跌8.3%，最高价为37.5元，2025年股价下跌-19.06%。

晶方科技：

Chiplet技术龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为-50.44%，过去三年扣非净利润最低为2023年的1.16亿元，最高为2021年的4.72亿元。

近30日晶方科技股价下跌6.54%，最高价为33.12元，2025年股价上涨5.23%。

正业科技：

Chiplet技术龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-2.33亿元，最高为2021年的965.27万元。

近30日正业科技股价下跌5.39%，最高价为6元，2025年股价上涨3.41%。

Chiplet技术股票其他的还有：

朗迪集团：

朗迪集团在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.13%，最高价为15.27元，最低价为14.91元。2025年股价下跌-5.05%。

华正新材：

近3日华正新材上涨3.45%，现报27.07元，2025年股价上涨11.56%，总市值38.24亿元。

寒武纪：

近3日寒武纪-U上涨0.31%，现报717.57元，2025年股价上涨6.96%，总市值2986.78亿元。

芯原股份：

在近3个交易日中，芯原股份有1天下跌，期间整体下跌0.68%，最高价为96.49元，最低价为89.03元。和3个交易日前相比，芯原股份的市值下跌了3.11亿元。

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