相关封装设计股票有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,相关封装设计股票有:
1、长电科技:长电科技公司2024年第三季度营业总收入94.91亿,同比增长14.95%;毛利润为11.6亿,净利润为4.4亿元。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
近7个交易日,长电科技下跌0.6%,最高价为31.86元,总市值下跌了3.58亿元,下跌了0.6%。
2、铭普光磁:2024年第三季度,铭普光磁公司营业总收入4.29亿,同比增长1%;毛利润为5228.19万,净利润为-6362.77万元。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
近7个交易日,铭普光磁上涨1.52%,最高价为16.26元,总市值上涨了6122.4万元,2025年来下跌-37.05%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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