据南方财富网概念查询工具数据显示,相关晶片上市公司有:
(1)、国风新材:国风新材公司2024年第三季度实现总营收5.98亿,同比增长8.02%;毛利润2312.61万,毛利率3.86%。
公司是国家级高新技术企业、国家级守合同重信用企业、省两化融合示范企业、省产学研联合示范企业和优秀出口企业,其技术中心被认定为国家级企业技术中心。公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。公司是集研发、采购、生产、销售完整体系的制造型企业。公司先后通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证、QS生产许可证和ISO/TS16949质量管理体系认证,同时获得英国UKAS质量管理体系认证,取得了开拓国际市场的通行证。
近7日国风新材股价上涨14.31%,2025年股价上涨13.8%,最高价为5.96元,市值为52.59亿元。
(2)、福星股份:福星股份2024年第三季度,公司实现总营收6.07亿,同比增长-41.12%;毛利润9450.11万,毛利率15.56%。
公司目前已完成多(单)晶片切割钢丝项目前期市场调研,正在研究切割钢丝前期工序现有设备的技术改造工作及与相关切割钢丝生产厂家就供应切割钢丝前道产品进行沟通和交流。项目预计年产约3000吨左右,预计投资约为1.3亿元。
回顾近7个交易日,福星股份有3天上涨。期间整体上涨4.66%,最高价为2.23元,最低价为2.48元,总成交量3.18亿手。
(3)、晶盛机电:2024年第三季度季报显示,公司实现总营收43.31亿,同比增长-14.34%;毛利润13.96亿,毛利率32.24%。
公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案,拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。碳化硅衬底晶片生产基地项目总投资33.6亿元,将年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。
晶盛机电近7个交易日,期间整体下跌3.22%,最高价为32.83元,最低价为34元,总成交量6211.46万手。2025年来上涨1.24%。
(4)、云南锗业:2024年第三季度季报显示,云南锗业公司实现总营收1.55亿,同比增长-18.26%;毛利润9643.41万,毛利率62.37%。
太阳能电池用锗晶片建设项目投产。
近7日股价下跌5.2%,2025年股价上涨5.45%。
(5)、惠伦晶体:惠伦晶体公司2024年第三季度实现总营收1.56亿,同比增长17.78%;毛利润1658.7万,毛利率10.66%。
2021年5月31日回复称公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺,且已完成光刻生产线的安装调试并开始小批量生产。公司的光刻工艺主要应用于MHz领域,既能实现晶片的小型化,也能实现晶片的高基频。
近7日惠伦晶体股价下跌0.08%,2025年股价上涨0.25%,最高价为13元,市值为34.17亿元。
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