芯片封装上市企业龙头股共4只（2024/10/11）

芯片封装上市公司龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装上市公司龙头股有：

长电科技：芯片封装龙头。北京时间10月11日，长电科技开盘报价37.62元，收盘于36.550元，相比上一个交易日的收盘跌3.67%报38.17元。当日最高价38.68元，最低达36.18元，成交量6834.62万手，总市值654.03亿元。

回顾近7个交易日，长电科技有5天上涨。期间整体上涨16.22%，最高价为29.6元，最低价为42元，总成交量5.56亿手。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

朗迪集团：芯片封装龙头。当前市值25.58亿。10月11日消息，朗迪集团开盘报14.24元，截至12时55分，该股跌1.96%报13.780元。

近7个交易日，朗迪集团上涨4.28%，最高价为12.83元，总市值上涨了1.1亿元，2024年来下跌-10.6%。

文一科技：芯片封装龙头。文一科技最新报价23.950元，7日内股价上涨20.54%；今年来涨幅下跌-6.85%，市盈率为-46.96。

近7日文一科技股价上涨20.54%，2024年股价下跌-6.85%，最高价为23.95元，市值为37.94亿元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

同兴达：芯片封装龙头。10月11日收盘消息，同兴达最新报12.490元，跌4.73%。成交量1127.29万手，总市值为40.91亿元。

近7个交易日，同兴达上涨6.08%，最高价为11.41元，总市值上涨了2.49亿元，上涨了6.08%。

芯片封装上市公司其他的还有：聚飞光电、恒宝股份、锐科激光、飞凯材料、亚光科技、大港股份、硕贝德、光力科技等。

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