2024年封装基板相关上市公司梳理——概念股名单（9月26日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装基板上市公司有：

上海新阳：从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为9.22%，过去三年营收最低为2021年的10.16亿元，最高为2023年的12.12亿元。

回顾近30个交易日，上海新阳股价下跌4.54%，总市值上涨了6.83亿，当前市值为91.82亿元。2024年股价下跌-20.2%。

正业科技：从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2023年的-2.33亿元，最高为2021年的965.27万元。

近30日股价上涨6.9%，2024年股价下跌-78.3%。

兴森科技：从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-71.57%，过去三年扣非净利润最低为2023年的4776.35万元，最高为2021年的5.91亿元。

应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

近30日兴森科技股价上涨4.59%，最高价为9.89元，2024年股价下跌-60.98%。

深南电路：从深南电路近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.48%，过去五年营收最低为2019年的105.24亿元，最高为2022年的139.92亿元。

国内PCB、封装基板领先企业，子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）、板级扇出封装（FOPLP）。

回顾近30个交易日，深南电路股价下跌16.47%，总市值上涨了17.64亿，当前市值为476.46亿元。2024年股价上涨23.58%。

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