据南方财富网概念查询工具数据显示,封装设备龙头股票有:
新益昌:公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
封装设备龙头股,9月26日收盘消息,新益昌收盘于46.260元,涨8.64%。今年来涨幅下跌-126.52%,总市值为47.25亿元。
文一科技:
封装设备龙头股,9月26日15点截止,文一科技(股票代码:600520)的股价报19.030元,较上一个交易日涨2.86%。当日换手率为16.29%,成交量达到2581.41万手,成交额总计为4.85亿元。
联得装备:近3日股价上涨2.33%,2024年股价下跌-43.78%。公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
迈为股份:迈为股份(300751)3日内股价3天上涨,上涨9.37%,最新报75.35元,2024年来下跌-63.32%。公司为高端智能装备制造商,无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备,提供封装工艺整体解决方案。
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