据南方财富网概念查询工具数据显示,相关封装概念上市公司有:
士兰微:
公司已逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域,建立了较为成熟的IDM模式。公司的加速度传感器、陀螺仪传感器产品将受益手势识别领域应用的快速发展。
赛腾股份:
2018年5月,公司与无锡昌鼎持有人签署《投资意向书》,拟以6,120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备,与公司同属于自动化设备研发制造行业,能够与公司实现产业协同,拓宽公司智能制造产品链,并有助于公司切入半导体、集成电路行业。
晶方科技:
公司业务处于产业链的封装服务环节,封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉等应用领域。公司直接客户为芯片设计公司,公司将产品交付给客户后,其再对芯片进行后续加工或者出货给其下游产业环节。
华阳集团:
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
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