据南方财富网概念查询工具数据显示,高带宽内存板块股票有:
亚威股份:公司2023年实现总营业收入19.28亿,同比增长5.35%;净利润9415.93万,同比增长402.45%,毛利率26.03%,净利率4.28%。
2021年2月19日公告显示,公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年,拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务,并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。
回顾近30个交易日,亚威股份下跌11.59%,最高价为8.35元,总成交量4.73亿手。
兴森科技:公司的毛利率28.66%,净利率9.1%,2022年总营业收入53.54亿,同比增长6.23%;扣非净利润3.95亿,同比增长-33.08%。
2023年半年报显示,公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
回顾近30个交易日,兴森科技股价下跌22.7%,总市值下跌了9.12亿,当前市值为154.09亿元。2024年股价下跌-61.51%。
宏昌电子:宏昌电子公司的毛利率9.14%,净利率18.42%,2022年总营业收入30.22亿,同比增长-32.12%;扣非净利润1.37亿,同比增长-63.09%。
2023年7月26日回复称,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。
近30日宏昌电子股价下跌4.17%,最高价为5.43元,2024年股价下跌-30.83%。
雅克科技:雅克科技2023年报显示,公司的毛利率31.33%,净利率12.67%,总营业收入47.38亿,同比增长11.24%;扣非净利润5.58亿,同比增长0.69%。
2023年8月3日回复称,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
近30日雅克科技股价下跌8.49%,最高价为70.69元,2024年股价上涨4.64%。
联瑞新材:公司2023年实现总营业收入7.12亿,同比增长7.51%;净利润1.5亿,同比增长0.21%,毛利率39.26%,净利率24.45%。
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。
联瑞新材在近30日股价下跌11.72%,最高价为55.79元,最低价为52.88元。当前市值为88.12亿元,2024年股价下跌-11.61%。
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