A股：TSV受益上市企业2024年名单（7月24日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，TSV受益上市企业有：

大港股份在近3个交易日中有2天上涨，期间整体上涨1.14%，最高价为12.97元，最低价为11.75元。2024年股价下跌-24.39%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

硕贝德：

硕贝德近3日股价有3天上涨，上涨3.78%，2024年股价下跌-20.52%，市值为43.13亿元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

芯碁微装：

近3日芯碁微装股价下跌3.28%，总市值下跌了2.34亿元，当前市值为77.37亿元。2024年股价下跌-45.01%。

WLP系列直写光刻设备用于12inch/8inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

华天科技：

在近3个交易日中，华天科技有3天下跌，期间整体下跌4.37%，最高价为8.92元，最低价为8.8元。和3个交易日前相比，华天科技的市值下跌了11.86亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

长电科技：

长电科技（600584）3日内股价1天下跌，下跌5.77%，最新报33.71元，2024年来上涨11.66%。

公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。

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