2024年版！铜板概念上市公司名单合集（7月15日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，铜板概念上市公司有：

1、联瑞新材：7月15日，联瑞新材股票涨5.29%，截至15点，股价报53.670元，成交额2.42亿元，换手率2.43%，7日内股价上涨12.15%。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.44亿元，过去五年净利润最低为2019年的7469.5万元，最高为2022年的1.88亿元。

公司生产的球形硅微粉产品与日本球形硅微粉企业生产的同类先进产品已处于同等水平，成功打破了日本等国家对球形硅微粉的垄断，实现了同类产品的进口替代，并实现了在5G重点领域产品的应用，满足5G通信用高频高速覆铜板对低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求。

2、科翔股份：7月15日收盘消息，科翔股份5日内股价上涨3.68%，截至下午三点收盘，该股报7.340元，涨3.69%，总市值为30.44亿元。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE均值为0.55%，过去三年ROE最低为2023年的-6.98%，最高为2021年的6.03%。

公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等，通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等，工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等，汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等，计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股，募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）总投资11.23亿元，将生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。

3、方邦股份：7月15日消息，方邦股份最新报价33.230元，3日内股价上涨2.59%；今年来涨幅下跌-45.89%，市盈率为-38.64。

从近五年净利率来看，方邦股份近五年净利率均值为12.71%，过去五年净利率最低为2022年的-20.74%，最高为2019年的46.36%。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。