三大集成电路封装概念龙头股，值得关注和研究（2024/6/21）

集成电路封装龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头股有：

晶方科技（603005）：集成电路封装龙头股，6月21日，晶方科技开盘报21元，截至15点，报22.510元，成交额21.47亿元，换手率16.59%，市值为146.9亿元。

公司2022年实现净利润2.28亿，同比增长-60.45%，近五年复合增长为33.78%；每股收益0.35元。

长电科技（600584）：集成电路封装龙头股，6月21日消息，长电科技3日内股价下跌2.42%，最新报31.000元，跌0.26%，成交额11.78亿元。

2023年，长电科技公司实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近三年复合增长为-29.5%；每股收益0.82元。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。主营集成电路制造和技术服务。

通富微电（002156）：集成电路封装龙头股，6月21日消息，通富微电开盘报价23.5元，收盘于23.800元。5日内股价上涨2.44%，总市值为361.19亿元。

通富微电公司2023年实现净利润1.69亿，同比增长-66.24%，近五年复合增长为72.49%；每股收益0.11元。

集成电路封装板块概念股其他的还有：

华天科技（002185）：公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

扬杰科技（300373）：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGTMOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。通过实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，持续提升公司国际化服务水平。公司连续数年被中国半导体行业协会评为中国半导体功率器件十强企业，获得全国工业品牌培育示范企业、2016年度国家知识产权优势企业、国家火炬计划重点高新技术企业、全国电子信息行业优秀创新企业、江苏省信息化和工业化融合试点企业等荣誉称号；建立了江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、江苏省功率半导体芯片及器件工程中心、江苏省企业博士后工作站、企业院士工作站；先后和国内多所著名高校建立了长期的项目开发合作关系。

飞凯材料（300398）：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

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