“先进封装”相关的概念股名单，赶紧收藏！（2024/6/20）

先进封装相关的概念股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装相关的概念股有：

深科达688328：2024年第一季度，深科达毛利率33.86%，净利率-32.68%，营收8585.48万，同比增长-42.6%，归属净利润-2582.38万，同比增长-46.05%，当前总市值15.42亿，动态市盈率-11.42倍。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

近30日深科达股价上涨6.91%，最高价为17.49元，2024年股价下跌-174.14%。

安集科技688019：2024年第一季度季报显示，安集科技公司毛利率58.45%，净利率27.77%，营收3.78亿，同比增长40.51%，归属净利润1.05亿，同比增长37.93%，当前总市值165.94亿，动态市盈率40.95倍。

领先的抛光液和光刻胶处理剂厂商。安集科技的主营产品是抛光液和光刻胶处理剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

近30日安集科技股价下跌5.35%，最高价为169.5元，2024年股价下跌-20.91%。

利扬芯片688135：公司2024年第一季度毛利率26.34%，净利率0.71%，营收1.17亿，同比增长11.01%，归属净利润33.85万，同比增长-94.63%，当前总市值33.44亿，动态市盈率151.91倍。

回顾近30个交易日，利扬芯片上涨5.92%，最高价为17.52元，总成交量6214.28万手。