导热界面材料概念上市公司有哪些?
导热界面材料行业概念股票有:德邦科技、回天新材、飞荣达。
德邦科技:
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。2024年第一季度,公司实现营业总收入2.03亿,同比增长16.53%;净利润1378.46万,同比增长-42.7%;每股收益为0.1元。
6月19日消息,今日德邦科技(688035)下午3点收盘报价35.180元,涨0.66%,盘中最高价为35.55元,7日内股价上涨7.31%,市值为50.04亿元,换手率3.86%。6月18日消息,德邦科技资金净流出587.14万元,超大单净流入63.3万元,换手率3.86%,成交金额1.18亿元。
回天新材:
公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部填充胶(环氧、有机硅)、芯片模块绑定胶、Lid粘接材料、芯片级导热界面材料、SiP电磁屏蔽银浆、芯片导电银胶等,在芯片及PCB板方面批量供应的产品主要用在板级保护与连接方面,如三防漆、电磁屏蔽、散热等材料。2024年第一季度季报显示,回天新材公司实现营业总收入9.7亿,同比增长-10.03%;净利润7936.63万,同比增长-33.9%;每股收益为0.14元。
15点回天新材(300041)报8.370元,今日开盘报8.68元,跌3.13%,当日最高价为8.72元,换手率2.89%,成交额1.34亿元,7日内股价下跌1.19%。6月18日消息,回天新材资金净流出1651.69万元,超大单资金净流出885.24万元,换手率2.89%,成交金额1.34亿元。
飞荣达:
公司可以向客户提供新能源汽车电池包相关联的产品如液冷板、导热凝胶、导热结构胶、导热界面材料、车载散热器等。飞荣达2024年第一季度季报显示,公司实现营收9.82亿,同比增长27.05%;净利润2363.5万,同比增长194.07%;每股收益为0.04元。
6月19日消息,飞荣达5日内股价上涨0.33%,该股最新报15.310元跌2.36%,成交2.27亿元,换手率3.76%。6月18日该股主力资金净流出935.24万元,超大单资金净流入297.6万元,大单资金净流出1232.84万元,中单资金净流出1799.92万元,散户资金净流入2735.16万元。
中石科技:
2021年11月16日回复称公司主要产品包括高导热石墨产品(人工合成石墨、石墨烯高导热膜等)、导热界面材料、EMI屏蔽材料、热管/均热板、热模组等技术和产品,广泛应用于3C电子(消费电子(包含AR/VR)、通信设备、计算机)、工业电子及医疗设备、光伏、新能源汽车制造等领域。2024年第一季度季报显示,中石科技公司营收3亿,同比增长-4.49%;实现归母净利润3000.94万,同比增长42.16%;每股收益为0.1元。
6月19日消息,中石科技开盘报价18.02元,收盘于17.730元,跌2.48%。当日最高价18.2元,市盈率68.35。资金流向数据方面,6月18日主力资金净流流出4470.43万元,超大单资金净流出797.85万元,大单资金净流出3672.57万元,散户资金净流入4618.46万元。
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