长电科技(600584):6月14日,长电科技(600584)开盘报29.15元,截至14时57分,该股跌0.31%,报29.010元,3日内股价上涨1.68%,总市值为519.11亿元。
ROA:3.59%,毛利率13.65%,净利率4.96%;每股收益0.82元。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
深南电路(002916):6月14日尾盘消息,深南电路开盘报价103元,收盘于106.000元。7日内股价上涨10.88%,总市值为543.65亿元。
ROA:6.45%,毛利率23.43%,净利率10.33%;每股收益2.73元。
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
锦富技术(300128):截至14时57分,锦富技术跌1.82%,股价报3.240元,成交1016.33万股,成交金额3257.39万元,换手率0.78%,最新A股总市值达42.09亿元,A股流通市值42.09亿元。
ROA:-8.58%,毛利率23.38%,净利率-14.79%;每股收益-0.21元。
子公司迈致科技是苹果的核心检测治具提供商,全面配合苹果新品芯片接口载板指纹触屏等生产环节中的功能测试。
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