据南方财富网概念查询工具数据显示,相关半导体概念股有:
绿的谐波688017:2020年8月11日招股书显示公司产品广泛应用于工业机器人、服务机器人、数控机床、航空航天、医疗器械、半导体生产设备、新能源装备等高端制造领域。
回顾近30个交易日,XD绿的谐股价上涨0.75%,总市值下跌了10.81亿,当前市值为188.36亿元。2024年股价下跌-41.25%。
扬杰科技300373:公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺,为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。公司制造的GPP芯片采用国际先进技术,设备大部分从美国、日本、台湾进口,产品主要有汽车整流芯片、FRD超快恢复芯片、TVS芯片,产品主要应用于光伏、LED照明、汽车电子、电源模块等高端领域。
近30日扬杰科技股价上涨6.49%,最高价为39.6元,2024年股价上涨4.33%。
太龙股份300650:2020年6月18日回复称公司通过并购博思达进入半导体分销领域,并将依托博思达专业的技术团队,逐渐切入半导体应用方案设计。
回顾近30个交易日,太龙股份股价上涨20.62%,最高价为12.13元,当前市值为24.6亿元。
快克智能603203:2023年11月10日回复称,公司深耕新能源车产业链,可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装,以及半导体芯片封装的一级封装。
近30日快克智能股价上涨13.15%,最高价为23元,2024年股价下跌-29.29%。
航宇微300053:2020年半年报显示公司主要产品为嵌入式SOC芯片类产品,包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等立体封装SIP模块/系统,主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块,是宇航设备的核心元器件部件系统集成类产品。
回顾近30个交易日,航宇微股价下跌0.1%,总市值下跌了7.94亿,当前市值为68.92亿元。2024年股价下跌-26.21%。