半导体封装测试行业现状怎么样（2024年上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股18家半导体封装测试相关上市公司已发布2024年财报。2024年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

半导体封装测试主要上市公司

华天科技(002185)：2024年第一季度季报显示，华天科技公司营收同比增长38.72%至31.06亿元；华天科技净利润为5703.4万，同比增长153.62%，毛利润为2.65亿，毛利率8.52%。

6月13日开盘消息，华天科技今年来涨幅下跌-1.79%，最新报8.380元，成交额1872.92万元。

晶方科技(603005)：2024年第一季度，晶方科技公司营业总收入同比增长7.9%至2.41亿元；净利润为4924.02万，同比增长72.37%，毛利润为1.02亿，毛利率42.44%。

6月13日消息，晶方科技截至09时43分，该股涨0.36%，报19.620元，5日内股价上涨4.56%，总市值为128.04亿元。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

通富微电(002156)：通富微电2024年第一季度营收同比增长13.79%至52.82亿元；净利润为9849.24万，同比增长2064.01%，毛利润为6.41亿，毛利率12.14%。

截止6月13日09时43分，通富微电(002156)跌0.49%，股价为24.370元，盘中股价最高触及24.48元，最低达24.22元，总市值369.65亿元。

公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务，与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。