干货：芯片封装材料股票上市公司，看好这5只龙头！（6月7日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装材料股票上市公司龙头股如下：

联瑞新材（688300）：

回顾近30个交易日，联瑞新材股价上涨14.96%，总市值下跌了7058.33万，当前市值为89.9亿元。2024年股价下跌-6.5%。

芯片封装材料龙头，

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

华海诚科（688535）：

近30日华海诚科股价上涨6.71%，最高价为77.09元，2024年股价下跌-30.31%。

芯片封装材料龙头，

壹石通（688733）：

回顾近30个交易日，XD壹石通股价下跌18.7%，最高价为20.85元，当前市值为31.86亿元。

芯片封装材料龙头，

公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域，公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功能填充材料。

飞凯材料（300398）：

近30日飞凯材料股价下跌1.55%，最高价为12.66元，2024年股价下跌-43.4%。

芯片封装材料龙头，

光华科技（002741）：

近30日股价下跌12.18%，2024年股价下跌-47.23%。

芯片封装材料龙头，

芯片封装材料股票概念其他的还有：

中京电子（002579）：

在近7个交易日中，最高价为7.75元，最低价为6.92元。和7个交易日前相比。

博威合金（601137）：

回顾近7个交易日，博威合金有4天下跌。期间整体下跌8.01%，最高价为18元，最低价为18.92元，总成交量2.15亿手。

立中集团（300428）：

回顾近7个交易日，立中集团有5天下跌。期间整体下跌2.78%，最高价为19.67元，最低价为20.54元，总成交量4205.65万手。

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