2024年高带宽内存概念相关股票，这些公司你要知道！（6月7日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关高带宽内存概念上市公司有：

晶方科技603005：

2024年第一季度季报显示，晶方科技公司实现总营收2.41亿，毛利率42.44%，每股收益0.08元。

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

晶方科技在近30日股价上涨8.25%，最高价为19.2元，最低价为16.42元。当前市值为122.69亿元，2024年股价下跌-21.53%。

宏昌电子603002：

公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度总营收4.86亿，毛利率6.82%，每股收益0.01元。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

在近30个交易日中，宏昌电子有18天下跌，期间整体下跌17.3%，最高价为5.33元，最低价为5.2元。和30个交易日前相比，宏昌电子的市值下跌了8.73亿元，下跌了17.3%。

亚威股份002559：

2024年第一季度，亚威股份公司实现总营收5.58亿，毛利率22.15%，每股收益0.08元。

2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

近30日股价下跌26.99%，2024年股价下跌-48.2%。

壹石通688733：

壹石通2024年第一季度季报显示，公司实现总营收1.14亿，毛利率14.94%，每股收益-0.09元。

2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

回顾近30个交易日，XD壹石通下跌18.7%，最高价为20.85元，总成交量6976.36万手。

德邦科技688035：

公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度总营收2.03亿，毛利率24.83%，每股收益0.1元。

2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

德邦科技在近30日股价下跌3.34%，最高价为35.97元，最低价为33.54元。当前市值为45.53亿元，2024年股价下跌-63.63%。

华海诚科688535：

2024年第一季度季报显示，公司实现总营收7240.26万，毛利率28.91%，每股收益0.16元。

2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

华海诚科在近30日股价上涨6.71%，最高价为77.09元，最低价为65.59元。当前市值为55.94亿元，2024年股价下跌-30.31%。