据南方财富网概念查询工具数据显示,封装基板板块概念股有:
上海新阳:上海新阳公司2023年实现总营业收入12.12亿,同比增长1.4%;净利润1.23亿,同比增长10.27%,毛利率35.16%,净利率13.83%。
近5日上海新阳股价上涨0.62%,总市值上涨了6267.63万,当前市值为101.07亿元。2024年股价下跌-9.21%。
光华科技:公司的毛利率15.28%,净利率3.45%,2022年总营业收入33.02亿,同比增长27.99%;扣非净利润1.07亿,同比增长162.36%。
近5个交易日,光华科技期间整体下跌5.94%,最高价为11元,最低价为10.69元,总市值下跌了2.4亿。
深南电路:2023年报显示,公司的毛利率23.43%,净利率10.33%,总营业收入135.26亿,同比增长-3.33%;扣非净利润9.98亿,同比增长-33.46%。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
近5个交易日股价上涨4.04%,最高价为97.38元,总市值上涨了19.39亿,当前市值为479.34亿元。
兴森科技:公司2022年实现总营业收入53.54亿,同比增长6.23%;净利润3.95亿,同比增长-33.08%,毛利率28.66%,净利率9.1%。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
近5个交易日股价上涨0.09%,最高价为12.1元,总市值上涨了1689.6万,当前市值为194.13亿元。