A股：封装概念股2024年名单一览（2024/6/5）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装概念股有：

深科技：6月5日消息，深科技截至下午3点收盘，该股涨2.8%，报13.600元；5日内股价上涨4.04%，市值为212.24亿元。

公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

回顾近30个交易日，深科技上涨1.03%，最高价为14.22元，总成交量8.96亿手。

华阳集团：6月5日，华阳集团开盘报28.07元，截至下午3点收盘，报28.420元，成交额2.63亿元，换手率1.76%，市值为149.04亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。

回顾近30个交易日，华阳集团下跌0.53%，最高价为31.88元，总成交量2.08亿手。

富满微：当前市值55.96亿。6月5日消息，富满微开盘报24.96元，截至15时收盘，该股涨1.98%报25.700元。

公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路的芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业，公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），主营业务为集成电路设计、封装、测试以及销售等。

在近30个交易日中，富满微有16天上涨，期间整体上涨12.45%，最高价为28.12元，最低价为22.5元。和30个交易日前相比，富满微的市值上涨了6.97亿元，上涨了12.45%。

大立科技：当前市值71.31亿。6月5日消息，大立科技开盘报11.53元，截至15时，该股涨1.71%报11.900元。

2020年02月16日，公司在互动平台表示公司已掌握晶圆级芯片封装技术。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

大立科技在近30日股价下跌21.68%，最高价为14.9元，最低价为14.29元。当前市值为71.31亿元，2024年股价上涨3.61%。