先进封装上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,先进封装上市公司龙头有:
强力新材(300429):龙头,从近三年净利润来看,强力新材近三年净利润均值为-789.86万元,过去三年净利润最低为2022年的-9266.1万元,最高为2021年的1.15亿元。
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺(PSPI)下游验证企业为半导体先进封装企业,目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中,PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
强力新材在近30日股价上涨8.61%,最高价为12.89元,最低价为10.42元。当前市值为58.64亿元,2024年股价下跌-8.52%。
利扬芯片(688135):龙头,从近三年净利润来看,利扬芯片近三年净利润均值为5319.35万元,过去三年净利润最低为2023年的2172.08万元,最高为2021年的1.06亿元。
近30日股价下跌9.1%,2024年股价下跌-39.09%。
飞凯材料(300398):龙头,从飞凯材料近三年净利润来看,近三年净利润均值为3.11亿元,过去三年净利润最低为2023年的1.12亿元,最高为2022年的4.35亿元。
回顾近30个交易日,飞凯材料股价上涨4.8%,最高价为12.66元,当前市值为60.32亿元。
晶方科技(603005):龙头,从近三年净利润来看,晶方科技近三年净利润均值为3.18亿元,过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元,最高为2021年的5.76亿元。
公司拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
晶方科技在近30日股价上涨11.33%,最高价为19.2元,最低价为16.38元。当前市值为120.6亿元,2024年股价下跌-17.94%。
颀中科技(688352):龙头,从公司近三年净利润来看,近三年净利润均值为3.27亿元,过去三年净利润最低为2022年的3.03亿元,最高为2023年的3.72亿元。
近30日股价上涨13.79%,2024年股价下跌-34.47%。
先进封装股票其他的还有:闻泰科技、立昂微、富满微、联瑞新材、张江高科、迈为股份、纳芯微、中富电路、芯源微、中微公司、安集科技、华峰测控、XD芯碁微、盛美上海、上海新阳、苏州固锝、长川科技、朗迪集团、生益科技、寒武纪-U等。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。