一文读懂共三只，覆铜板龙头股（建议收藏版）（2024/6/4）

覆铜板上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，覆铜板上市公司龙头有：

高斯贝尔（002848）：

龙头股，6月4日消息，高斯贝尔截至15时，该股跌3.2%，报6.880元，5日内股价下跌4.73%，总市值为11.5亿元。

公司生产的5G高频微波覆铜板目前主要应用于通讯基站天线，通讯功放器，高频头。

近5日高斯贝尔股价下跌4.73%，总市值下跌了5683.1万，当前市值为11.5亿元。2024年股价下跌-63.28%。

超华科技（002288）：

龙头股，6月4日消息，ST超华最新报价0.790元，3日内股价下跌10.84%；今年来涨幅下跌-425.3%，市盈率为-1.37。

近5日ST超华股价下跌28.92%，总市值下跌了2.24亿，当前市值为7.36亿元。2024年股价下跌-425.3%。

金安国纪（002636）：

龙头股，6月3日消息，金安国纪截至15点，该股跌1.17%，报6.360元；5日内股价下跌1.18%，市值为46.3亿元。

近5个交易日，金安国纪期间整体下跌1.18%，最高价为7.05元，最低价为6.65元，总市值下跌了5824万。

覆铜板上市公司股票有哪些？

深南电路（002916）：

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

正业科技（300410）：

公司可生产用于高频高速电路板的检测设备和加工装备，用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、离型膜等高端材料，并基于5G对高频高速基材的要求，在做相应的技术储备、研发规划、产品规划。

中英科技（300936）：

常州中英科技股份有限公司主要业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前主要产品为高频覆铜板和高频聚合物基复合材料。

铜冠铜箔（301217）：

PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。