正宗的2024年半导体材料公司上市龙头，名单收好啦！（6月3日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年半导体材料公司上市龙头有：

德邦科技688035：半导体材料龙头。

德邦科技最新报价34.140元，7日内股价上涨2.11%；今年来涨幅下跌-56.3%，市盈率为47.42。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

华灿光电300323：半导体材料龙头。

6月4日，华灿光电（300323）5日内股价下跌1.49%，今年来涨幅下跌-55.74%，跌0.64%，最新报4.700元/股。

公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及全色系LED芯片，LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。公司于2019年4月在互动平台表示，公司Mini-LED芯片已经获得多个知名终端客户的验证通过，并已经批量出货且出货量逐季增长。公司未来会进一步提高Mini-LED产品性能、可靠性和良率及与终端客户的深度配合，力争加速推动MiniLED市场的爆发。

半导体材料概念股其他的还有：

广信材料：近5个交易日股价上涨3.2%，最高价为20.11元，总市值上涨了1.12亿，当前市值为35.06亿元。

三超新材：近5个交易日股价下跌6.27%，最高价为31.33元，总市值下跌了1.94亿。

强力新材：近5个交易日，强力新材期间整体下跌1.86%，最高价为12.89元，最低价为10.02元，总市值下跌了1.13亿。

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