2024年硅晶片概念相关股票，这些公司你要知道！（6月3日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关硅晶片概念上市公司有：

沪硅产业688126：

沪硅产业2024年第一季度公司总营收7.25亿，毛利率-7.68%，每股收益-0.07元。

近30日股价上涨4.1%，2024年股价下跌-26.7%。

天富能源600509：

2024年第一季度季报显示，天富能源实现总营收22.81亿元，毛利率18.82%，每股收益0.11元。

公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

天富能源在近30日股价下跌5.82%，最高价为6.35元，最低价为5.94元。当前市值为80.54亿元，2024年股价下跌-11.47%。

中晶科技003026：

公司2024年第一季度实现总营收1.07亿，毛利率33.34%，每股收益0.01元。

近30日中晶科技股价上涨7.53%，最高价为29.02元，2024年股价下跌-30.94%。

赛微电子300456：

赛微电子公司2024年第一季度实现总营收2.7亿，毛利率33.13%，每股收益-0.02元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

回顾近30个交易日，赛微电子股价下跌5.73%，总市值上涨了7322.13万，当前市值为126.53亿元。2024年股价下跌-39.12%。