封装基板行业上市公司，收藏再看！（2024/5/31）

据南方财富网概念查询工具数据显示，封装基板行业上市公司有：

中英科技（300936）：公司2023年实现营业收入2.78亿元，同比增长12.14%；归属母公司净利润1.46亿元，同比增长324%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2772.72万元，同比增长21.56%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

在近30个交易日中，中英科技有15天上涨，期间整体上涨3.5%，最高价为35.48元，最低价为32.72元。和30个交易日前相比，中英科技的市值上涨了9024万元，上涨了3.5%。

兴森科技（002436）：2023年公司实现营业收入53.6亿元，同比增长0.11%；归属母公司净利润2.11亿元，同比增长-59.82%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4776.35万元，同比增长-87.92%。

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

近30日股价上涨4.88%，2024年股价下跌-23.89%。

正业科技（300410）：正业科技2023年实现营业收入7.58亿元，同比增长-23.44%；归属母公司净利润-2.21亿元，同比增长-117.65%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为-2.33亿元，同比增长-88.68%。

回顾近30个交易日，正业科技股价下跌6.2%，最高价为8.49元，当前市值为23.68亿元。

光华科技（002741）：2022年报显示，光华科技实现营业收入33.02亿，同比增长27.99%；净利润1.17亿元，同比增长87.6%。

回顾近30个交易日，光华科技股价下跌6.42%，最高价为11.88元，当前市值为42.94亿元。