芯片封装材料行业现状怎么样（2024年上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股11家芯片封装材料相关上市公司已发布2024年财报。2024年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封装材料主要上市公司

光华科技(002741)：2024年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长-21.78%至5.12亿元；净利润为379.8万，同比增长102.02%，毛利润为2491.19万，毛利率4.87%。

5月31日消息，光华科技开盘报价10.8元，收盘于10.750元。今年来涨幅下跌-38.33%，市盈率-9.95。

华海诚科(688535)：华海诚科2024年第一季度，公司营业总收入同比增长33.19%至7240.26万元；净利润为1277.17万，同比增长207.3%，毛利润为2093.23万，毛利率28.91%。

北京时间5月31日，XD华海诚开盘报价70.88元，收盘于69.700元，相比上一个交易日的收盘跌2.49%报71.48元。当日最高价72.15元，最低达68.7元，成交量329.3万手，总市值56.25亿元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

壹石通(688733)：壹石通2024年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长6.87%至1.14亿元；净利润为-1791.91万，同比增长-241.04%，毛利润为1698.86万，毛利率14.94%。

5月31日收盘消息，壹石通688733收盘涨1.57%，报18.140。市值36.24亿元。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

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