A股TSV相关概念股名单梳理，这些TSV股票值得收藏！

晶方科技（603005）：5月31日13时52分，晶方科技(603005)今年来下跌-17%，最新股价报18.740元，当日最高价为18.92元，最低达18.48元，换手率3.82%，成交额4.66亿元。

ROA：3.32%，毛利率38.15%，净利率17.08%；每股收益0.23元。

公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

大港股份（002077）：5月31日盘中消息，大港股份最新报价13.090元，跌0.38%，3日内股价上涨2.81%；今年来涨幅下跌-15.88%，市盈率为87.27。

ROA：1.47%，毛利率23.48%，净利率11.48%；每股收益0.08元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

华天科技（002185）：5月31日13时52分截止，华天科技(股票代码:002185)的股价报8.240元，较上一个交易日涨0.37%。当日换手率为0.48%，成交量达到1548.51万手，成交额总计为1.27亿元。

ROA：0.86%，毛利率8.91%，净利率2.46%；每股收益0.07元。

公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

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