据南方财富网概念查询工具数据显示,封装基板板块股票有:
上海新阳:2023年报显示,上海新阳公司的毛利率35.16%,净利率13.83%,总营业收入12.12亿,同比增长1.4%;扣非净利润1.23亿,同比增长10.27%。
回顾近30个交易日,上海新阳股价下跌1.16%,最高价为34.16元,当前市值为102.76亿元。
兴森科技:兴森科技公司的毛利率28.66%,净利率9.1%,2022年总营业收入53.54亿,同比增长6.23%;扣非净利润3.95亿,同比增长-33.08%。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
在近30个交易日中,兴森科技有13天下跌,期间整体下跌1.03%,最高价为12.2元,最低价为11.35元。和30个交易日前相比,兴森科技的市值下跌了2.03亿元,下跌了1.03%。
中英科技:中英科技2023年报显示,公司的毛利率27.69%,净利率52.25%,总营业收入2.78亿,同比增长12.14%;扣非净利润2772.72万,同比增长21.56%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近30日股价下跌4.13%,2024年股价下跌-25.68%。
正业科技:2023年报显示,正业科技公司的毛利率24.28%,净利率-31.07%,总营业收入7.58亿,同比增长-23.44%;扣非净利润-2.33亿,同比增长-88.68%。
近30日正业科技股价下跌3.13%,最高价为8.49元,2024年股价下跌-37.56%。