一分钟带你了解光芯片上市龙头企业有哪些？（2024/5/27）

据南方财富网概念查询工具数据显示，光芯片上市龙头企业有：

长光华芯688048：龙头股

回顾近30个交易日，长光华芯股价下跌16.82%，总市值下跌了2.45亿，当前市值为61.01亿元。2024年股价下跌-81.07%。

高功率半导体激光芯片龙头，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列品矩阵。

永鼎股份600105：龙头股

回顾近30个交易日，永鼎股份下跌14.84%，最高价为4.9元，总成交量6.28亿手。

光迅科技002281：龙头股

在近30个交易日中，光迅科技有19天下跌，期间整体下跌5.05%，最高价为38.5元，最低价为36.28元。和30个交易日前相比，光迅科技的市值下跌了13.9亿元，下跌了5.05%。

源杰科技688498：龙头股

源杰科技在近30日股价上涨15.11%，最高价为160.18元，最低价为114.11元。当前市值为116.6亿元，2024年股价下跌-9.2%。

华西股份000936：龙头股

近30日股价下跌7.46%，2024年股价下跌-16.21%。

国星光电002449：公司旗下全资子公司国星半导体主要业务包括蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。

跃岭股份002725：公司于2019年5月27日晚间公告，拟以自有资金4320万元收购福建中科光芯光电科技有限公司20.79%股权。收购完成后，公司直接持有中科光芯36.19%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

乾照光电300102：2019年中报显示，作为Mini-LED关键原材料的红光芯片，公司具备优良的外延调控水平与芯片工艺技术，已小批量出货给海内外主要客户。小功率反极性红光LED芯片性能持续提升，已朝向6mil以下尺寸开发；中大功率反极性红光LED芯片同步配合客户进行认证开发；850nm和940nm近红外LED芯片产品已稳定量产，并陆续获得海外订单。在3D传感应用方面，已开发并小批量生产940nmVCSEL芯片，产品PCE达到40%以上，目前正在送样测试中。在氮化镓产品方面，正装白光0.5WMegrez系列LED芯片产品已实现全产切换；LED灯丝系列产品已完成球泡灯360lm至1055lm应用的全面布局，同时正在开发高压灯丝及柔性灯丝系列产品；正装RGB显示屏芯片性能已达到国内领先水平并得到客户验证；正装高压产品已在客户端验证通过，转入量产阶段；倒装白光LED芯片第三代产品已在客户端验证通过，目前在小批量试产中。在Micro-LED方面，完成了巨量转移模组的样品制作，开发了尺寸为20μm×35μm的芯片并持续进行工艺优化与性能提升。公司于2020年11月18日晚发布创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.12亿股，募资不超15亿元用于Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目，补充流动资金。Mini/Micro、高光效LED芯片研发及制造项目总投资14.14亿元，建成后将合计新增年产636.00万片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生产能力。

聚飞光电300303：2023年4月3日在互动平台表示，公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。

中际旭创300308：400G和200G光模块已成为公司主要产品，800G光模块有望于2022年量产出货。公司将不断增加研发投入，推公司在下一代光模块技术、硅光芯片及硅光光模块、相干光通信技术、共封光（CPO）互联通讯技术等领域的布局和突破，巩固公司现有行业地位和竞争优势。

华灿光电300323：公司是行业内最早开展Mini/Micro技术研发的芯片企业之一，率先解决MiniLED在COB应用的分光和高灰阶的显示问题，并自2019年开始，MiniLED芯片产品在行业内率先实现批量生产与销售。公司MiniLED产品采用行业领先的倒装芯片结构及LED芯片衬底转移技术，芯片产品具有整体良率及可靠性高，光色一致性好等优势，获得国内外主流终端显示客户的认可。MiniLEDRGB芯片产品已应用于主流MiniLED终端厂商的多个重点项目中，MiniLED背光芯片产品已经覆盖Pad、笔记本电脑、显示器、TV、车载全尺寸全系列终端产品。合作伙伴涵盖行业内大多数龙头企业，包括台湾群创、京东方等知名企业。公司于2020年7月1日披露2020年度（创业板）非公开发行股票募集说明书，拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过3.28亿股，募集不超过15亿元用于Mini/MicroLED的研发与制造项目、GaN基电力电子器件的研发与制造项目。Mini/MicroLED的研发与制造项目总投资13.93亿元，主要产品包括Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等，项目建成后，实现年产95万片4英寸Mini/MicroLED外延片。

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