轻松看懂覆铜板龙头股票_有三家（2024/5/24）

覆铜板行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，覆铜板行业龙头股有：

南亚新材（688519）：覆铜板龙头股，5月24日消息，南亚新材资金净流入33.6万元，超大单资金净流出741.48万元，换手率1.89%，成交金额1.23亿元。

公司是国内较早开展高频高速覆铜板研发的内资企业之一，在高速板方面形成了完整的产品体系，覆盖MidLoss，LowLoss，VeryLowLoss和UltraLowLoss，产品相关电性能指标可对标高速板龙头企业松下电工Megtron系列相同等级的产品。在高频板方面，公司也已切入到基站天线及车载雷达领域，并正在加大力度进一步拓展产品链条。

生益科技（600183）：覆铜板龙头股，5月24日消息，生益科技主力资金净流出811.61万元，超大单资金净流出280.27万元，散户资金净流入2463万元。

宝鼎科技（002552）：覆铜板龙头股，5月24日消息，宝鼎科技5月24日主力净流出252.58万元，超大单净流出86.69万元，大单净流出165.89万元，散户净流入381.58万元。

覆铜板行业股票其他的还有：

深南电路（002916）：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。

正业科技（300410）：公司可生产用于高频高速电路板的检测设备和加工装备，用于FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、离型膜等高端材料，并基于5G对高频高速基材的要求，在做相应的技术储备、研发规划、产品规划。

中英科技（300936）：2021年1月7日招股书显示公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售，高频覆铜板及高频聚合物基复合材料为公司目前的主导产品，高频覆铜板是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一。

铜冠铜箔（301217）：PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）；其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年，其中，PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一，5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。

德福科技（301511）：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

东材科技（601208）：公司在高频高速电子材料领域的持续投入，已取得显著成效，双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节，并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达（NVIDIA）、英特尔（intel）、思科（Cisco）等主流产业链体系。

宏和科技（603256）：公司产品是生产覆铜板、印制电路板的基础材料，终端适用于各种高端电子产品。

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