2024年版！PCB制造板块上市公司，名单拿好！（5月24日）

相关PCB制造板块上市公司有：

正业科技300410：2024年第一季度季报显示，正业科技营业总收入同比增长24.07%至1.89亿元，净利润同比增长63.63%至-1128.09万元。

正业科技近7个交易日，期间整体上涨26.69%，最高价为5.62元，最低价为8.49元，总成交量1.88亿手。2024年来下跌-12.26%。

兴森科技002436：2024年第一季度季报显示，兴森科技营业总收入同比增长10.92%至13.88亿元，净利润同比增长230.82%至2482.27万元。

国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业；公司在PCB制造方面，始终保持全球领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均25000种/月，处于行业领先地位；19年，PCB业务实现销售收入29.22亿元，同比增长4.54%。

近7日兴森科技股价上涨0.52%，2024年股价下跌-27.98%，最高价为12.2元，市值为194.47亿元。

南亚新材688519：2024年第一季度公司营收同比增长-5.77%至6.57亿元，净利润同比增长208.5%至1010.35万。

公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品，公司主要从事玻纤布基板的设计、研发、生产和销售，公司的产品明细规格多达几千个，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4、无卤无铅兼容型FR-4和高频高速及其他覆铜板；粘结片又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。目前，公司可以生产厚度30微米的基板，处于国内先进水平，可适用于24层及以上的高多层板。公司已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系，无卤覆铜板销售跻身全球前十、内资厂第二，高速板技术已获得华为、中兴等通信设备龙头企业的认证。公司于2021年8月24日晚公告，全资子公司南亚新材料科技（江西）有限公司拟以自有资金7.8亿元投资建设年产1500万平方米高端显示技术用高性能覆铜板智能工厂项目，建成后将形成年产1,500万平方米覆铜板及5,500万米粘结片的生产能力。

近7日南亚新材股价上涨6.68%，2024年股价上涨8%，最高价为28.92元，市值为67.46亿元。

澳弘电子605058：澳弘电子公司2024年第一季度营收同比增长7.7%至2.74亿元，净利润同比增长2.31%至3123.08万。

近7日股价上涨2.11%，2024年股价下跌-20.96%。