2024年高带宽内存概念股名单全梳理，请查阅！（5月24日）

高带宽内存概念股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存概念股有：

1、兴森科技：2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

近3日兴森科技下跌1.04%，现报11.51元，2024年股价下跌-27.98%，总市值194.47亿元。

2、宏昌电子：2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

宏昌电子在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌3.55%，最高价为5.08元，最低价为4.85元。2024年股价下跌-31.11%。

3、亚威股份：2021年2月19日公告显示，公司参股企业苏州芯测全资收购的韩国GSI公司。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

亚威股份（002559）3日内股价2天下跌，下跌4.64%，最新报8.62元，2024年来下跌-33.76%。

4、雅克科技：2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

雅克科技在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌4.64%，最高价为61.05元，最低价为58.3元。2024年股价上涨1.35%。

5、晶方科技：2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

在近3个交易日中，XD晶方科有2天下跌，期间整体下跌5.14%，最高价为18.2元，最低价为17.67元。和3个交易日前相比，XD晶方科的市值下跌了5.74亿元。

6、香农芯创：2023年8月7日回复称，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

香农芯创在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌5.62%，最高价为35.75元，最低价为34.66元。2024年股价下跌-2.02%。