半导体先进封装行业上市公司现状如何（2024年）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股41家半导体先进封装相关上市公司已发布2024年财报。2024年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

半导体先进封装主要上市公司

华天科技(002185)：2024年第一季度公司营收同比增长38.72%至31.06亿元；华天科技净利润为5703.4万，同比增长153.62%，毛利润为2.65亿，毛利率8.52%。

5月24日华天科技盘中消息，7日内股价上涨1.34%，今年来涨幅下跌-3.9%，最新报8.200元，跌1.34%，市值为262.77亿元。

华润微(688396)：2024年第一季度季报显示，公司营收同比增长-9.82%至21.16亿元；华润微净利润为3319.61万，同比增长-91.27%，毛利润为5.6亿，毛利率26.48%。

5月24日10时39分截止，华润微(股票代码:688396)的股价报37.630元，较上一个交易日跌0.45%。当日换手率为0.02%，成交量达到23.67万手，成交额总计为890.21万元。

公司玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力。公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，预期24年下半年进入一期产能投放阶段。

强力新材(300429)：强力新材2024年第一季度季报显示，公司营收同比增长15.3%至2.15亿元；强力新材净利润为1266.14万，同比增长1256.25%，毛利润为5157.74万，毛利率24.03%。

5月24日强力新材(300429)公布，截至10时39分，强力新材股价报10.620元，跌2.82%，市值为54.72亿元，近5日内股价下跌3.2%，成交金额4784.65万元。

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