A股：芯片封装测试龙头上市公司名单（2024/5/23）

南方财富网为您整理的2024年芯片封装测试龙头上市公司，供大家参考。

通富微电002156：

芯片封装测试龙头，通富微电(002156)连续三日融资净买入累计817428896元，融资余额686252333元，融券余额29883313元。5月23日收盘通富微电股价报21.320元，涨1.09%，总市值为323.39亿元。

通富微电（002156）披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象，拟募集资金总额不超过550,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

晶方科技603005：

芯片封装测试龙头，5月23日收盘消息，晶方科技今年来涨幅下跌-24.42%，最新报17.650元，成交额3.14亿元。

太极实业：5月23日讯息，太极实业3日内股价下跌3.2%，市值为124.9亿元，跌3.1%，最新报5.930元。

苏州固锝：截止5月23日下午3点收盘苏州固锝（002079）跌2.5%，报8.960元/股，3日内股价上涨0.45%，换手率1.98%，成交额1.45亿元。

兴森科技：北京时间5月23日，兴森科技开盘报价11.84元，收盘于11.440元，相比上一个交易日的收盘跌1.63%报11.63元。当日最高价11.86元，最低达11.42元，成交量3175.6万手，总市值193.29亿元。

深南电路：5月23日消息，深南电路今年来上涨24.73%，截至收盘，该股报94.320元，涨3.05%，换手率1.68%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。