这些A股封装设计相关上市公司值得研究，封装设计概念股名单介绍

封装设计相关概念股有哪些？

封装设计行业概念股票有：康力电梯、铭普光磁、长电科技。

长电科技：5月23日盘中消息，长电科技今年来涨幅下跌-14.71%，截至13时28分，该股跌1.81%，报25.610元，总市值为458.27亿元，PE为31.23。

5月22日消息，长电科技5月22日主力资金净流出1353.92万元，超大单资金净流出2711.92万元，大单资金净流入1358万元，散户资金净流入1056.55万元。

公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。(1)技术实力较强，拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室(2)制程工艺先进，具有成本优势(3)市场经验丰富。公司是半导体封测行业的龙头，生产规模位居本土企业第一。智能终端的高速普及有利于公司的业绩增长。2024年第一季度季报显示，公司实现营收约68.42亿元，同比增长16.75%；净利润约1.08亿元，同比增长23.01%；基本每股收益0.08元。

康力电梯：5月23日，康力电梯(002367)13时28分报6.710元，当日最低达6.68元，成交额5333.86万元，5日内股价下跌7.43%。

5月22日消息，康力电梯资金净流出237.57万元，超大单资金净流入125.21万元，换手率1.49%，成交金额5333.86万元。

间接参股芯禾科技，该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。2024年第一季度季报显示，公司营业总收入7.65亿元，同比增长-16.04%；净利润5032.67万元，同比增长-38.49%；基本每股收益0.07元。

铭普光磁：5月23日，铭普光磁开盘报23.9元，截至13时28分，报23.120元，成交额1.66亿元，换手率4.61%，市值为54.6亿元。

5月22日消息，铭普光磁5月22日主力净流出1431.63万元，超大单净流出500.48万元，大单净流出931.15万元，散户净流入2400.35万元。

公司光电事业部具有从TO，到光器件，至光模块以及无源波分系统的垂直整合，以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。公司2024年第一季度营业总收入4.02亿元，同比增长-23.88%；净利润-2691.52万元，同比增长-501.26%；基本每股收益-0.11元。

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