游戏机板块上市公司股票有哪些
神宇股份:5月22日收盘消息,神宇股份开盘报价30.59元,收盘于32.810元。5日内股价上涨12.04%,总市值为58.46亿元。
公司主营射频同轴电缆,应用于无线通信信号的收发传输,已经广泛应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑(Pad)、无线路由器、数码相机、游戏机、移动通信基站、精密医疗设备等下游领域,公司通过加强与大客户的合作,积极开展应用于5G产品的射频同轴电缆的研发和解决方案,部分产品已经应用到消费电子、物联网终端产品的5G信号传输元器件上。2019年10月,公司拟非公开发行股票不超过1600万股,募集资金总额不超过35000万元用于年产40万千米5G通信、航空航天用高速高稳定性射频同轴电缆建设项目。项目达产后将形成年产40万千米射频同轴电缆规模,包括细微、极细射频同轴电缆、稳相超低损耗射频同轴电缆等产品,用于5G通信、航空航天等下游行业,具体运用产品如5G通信终端、物联网家电、无人机、可穿戴设备、航空航天通讯等。
神宇股份(300563)3日内股价1天上涨,上涨1.25%,最新报32.81元,2024年来上涨51.26%。
通富微电:5月22日消息,通富微电收盘于21.090元,涨3.03%。7日内股价上涨6.97%,总市值为319.9亿元。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
回顾近3个交易日,通富微电有2天上涨,期间整体上涨0.71%,最高价为20.56元,最低价为21.15元,总市值上涨了2.28亿元,上涨了0.71%。
晶方科技:截止15点收盘,晶方科技报18.000元,涨1.69%,总市值117.47亿元。
公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
晶方科技(603005)3日内股价1天下跌,下跌0.11%,最新报18元,2024年来下跌-22%。