半导体硅片上市公司有:
石英股份(603688):5月21日消息,今日石英股份(603688)15点报价71.380元,涨1.22%,盘中最高价为71.5元,7日内股价上涨1.57%,市值为257.88亿元,换手率2.72%。
净利50.39亿、同比增长378.92%,截至2024年05月10日市值为266.15亿。
TCL科技(000100):5月21日收盘消息,TCL科技(000100)涨0.67%,报4.500元,成交额12.61亿元。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权,其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权,“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
净利2.61亿、同比增长-97.4%。
三超新材(300554):三超新材(300554)10日内股价上涨17.65%,最新报28.620元/股,涨0.21%,今年来涨幅上涨6.53%。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
净利2691.5万、同比增长109.77%。
兴森科技(002436):5月21日,兴森科技(002436)15时股价报11.600元,涨0.17%,市值为195.99亿元,换手率2.14%,当日成交额3.73亿元。5月21日获融资买入147379722元,当前融资余额1707453161元,占流通市值的8.18696331%。
公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
净利2.11亿、同比增长-59.82%,截至2024年05月09日市值为202.58亿。