高带宽内存概念股有:
1、国芯科技(688262):2023年国芯科技净利润-1.69亿,同比增长-325.08%。
近5个交易日,国芯科技期间整体下跌1.23%,最高价为20.4元,最低价为19.72元,总市值下跌了8064万。
2023年11月2日回复称,公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作,前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
2、晶方科技(603005):公司2022年的净利润2.28亿元,同比增长-60.45%。
近5个交易日,晶方科技期间整体下跌0.45%,最高价为18.26元,最低价为17.45元,总市值下跌了5220.92万。
2023年8月11日回复称,TSV,微凸点,硅基转接板,异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术,公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,目前正在积极关注,不断拓展提升自身技术工艺能力。
3、雅克科技(002409):2022年净利润5.24亿,同比增长56.61%。
近5个交易日,雅克科技期间整体上涨3.56%,最高价为62.26元,最低价为57.6元,总市值上涨了10.33亿。
2023年8月3日回复称,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
4、联瑞新材(688300):联瑞新材公司2023年的净利润1.74亿元,同比增长-7.57%。
近5日股价上涨3.43%,2024年股价下跌-9.99%。
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。