【盘点】图像传感器芯片概念的上市公司，名单全梳理！（2024/5/21）

图像传感器芯片板块上市公司有：

1、韦尔股份（603501）：

韦尔股份最新报价98.840元，7日内股价下跌4.99%；今年来涨幅下跌-7.96%，市盈率为210.3。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

2、华天科技（002185）：

5月21日收盘消息，华天科技最新报8.320元，成交量2088.38万手，总市值为266.61亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

3、盛剑环境（603324）：

当前市值31.74亿。5月21日消息，盛剑环境开盘报25.6元，截至15时收盘，该股跌0.27%报25.450元。

4、富瀚微（300613）：

5月21日消息，富瀚微开盘报价31.5元，收盘于30.750元，跌1%。今年来涨幅下跌-38.02%，市盈率27.96。

5、奥比中光（688322）：

5月21日消息，今日奥比中光-UW(688322)收盘报价26.540元，跌1.45%，盘中最高价为26.95元，7日内股价上涨3.13%，市值为106.16亿元，换手率0.98%。

6、力源信息（300184）：

5月21日讯息，力源信息3日内股价下跌1.43%，市值为56.32亿元，跌1.62%，最新报4.880元。

有摄像头CMOS图像传感器芯片业务。产品覆盖无线通讯，物联网，安防监控，电力仪表，汽车电子，新能源等领域。