2024年封测上市公司概念股，收好备用！（5月21日）

相关封测上市公司概念有：

1、精测电子：2024年第一季度，精测电子营收同比增长-30.5%至4.18亿元，净利润同比增长-234.11%至-1592.68万元。

精测电子在近30日股价下跌17.61%，最高价为77.99元，最低价为71.63元。当前市值为170.76亿元，2024年股价下跌-42.73%。

2、环旭电子：公司2024年第一季度营收同比增长3.8%至134.92亿元，净利润同比增长20.63%至3.35亿元，扣非净利润同比增长30.46%至2.87亿元，环旭电子毛利润为12.88亿，毛利率9.55%。

公司Wi-Fi6E模组产品已经量产出货，并且在UWB方面是iPhone11系列U1芯片主要封测厂商。

在近30个交易日中，环旭电子有13天上涨，期间整体上涨9.4%，最高价为15.45元，最低价为13.95元。和30个交易日前相比，环旭电子的市值上涨了32.07亿元，上涨了9.4%。

3、奥特维：2024年第一季度公司营收同比增长89.06%至19.64亿元，净利润同比增长50.44%至3.33亿元，扣非净利润同比增长61.25%至3.39亿元，奥特维毛利润为6.78亿，毛利率34.52%。

近30日股价下跌79.56%，2024年股价下跌-45.4%。

4、耐科装备：2024年第一季度季报显示，公司营收同比增长29.49%至5458.61万元，耐科装备毛利润为2607.1万，毛利率47.76%，扣非净利润同比增长53.06%至1468.16万元。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

回顾近30个交易日，耐科装备股价上涨11.64%，总市值上涨了3.85亿，当前市值为25亿元。2024年股价下跌-16.6%。

5、联得装备：2024年第一季度，联得装备公司营收同比增长30.61%至3.49亿元，联得装备毛利润为1.11亿，毛利率31.76%，扣非净利润同比增长12.04%至4498.26万元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

近30日联得装备股价下跌14.65%，最高价为29.12元，2024年股价下跌-42.95%。

6、立讯精密：公司2024年第一季度营收同比增长4.93%至524.07亿元，立讯精密毛利润为56.31亿，毛利率10.74%，扣非净利润同比增长23.23%至21.83亿元。

回顾近30个交易日，立讯精密上涨4.39%，最高价为32.29元，总成交量22.98亿手。