集成电路封测相关股票名单，集成电路封测股票股价查询（2024/5/17）

集成电路封测相关股票有：

1、晶方科技（603005）：

5月17日消息，晶方科技截至15点收盘，该股报17.820元，涨2.41%，3日内股价上涨0.22%，总市值为116.3亿元。

近30日股价下跌9.09%，2024年股价下跌-23.23%。

2、蓝箭电子（301348）：

5月17日消息，蓝箭电子今年来涨幅下跌-48.78%，最新报31.180元，涨2.3%，成交额2.15亿元。

回顾近30个交易日，蓝箭电子股价下跌23.16%，最高价为40.39元，当前市值为62.36亿元。

3、华天科技（002185）：

5月17日收盘消息，华天科技收盘于8.270元，涨1.72%。今年来涨幅下跌-3.02%，总市值为265.01亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

回顾近30个交易日，华天科技股价下跌0.6%，最高价为8.78元，当前市值为265.01亿元。

4、大港股份（002077）：

5月17日，大港股份开盘报价12.4元，收盘于12.660元，涨1.44%。今年来涨幅下跌-20.46%，总市值为73.47亿元。

公司目前主要从事集成电路封测业务。

近30日大港股份股价下跌19.43%，最高价为15.88元，2024年股价下跌-20.46%。

5、太极实业（600667）：

5月17日，太极实业收盘涨1.3%，报于6.220。当日最高价为6.22元，最低达6.1元，成交量2153.84万手，总市值为131.01亿元。

回顾近30个交易日，太极实业股价下跌13.02%，最高价为7.46元，当前市值为131.01亿元。

6、扬杰科技（300373）：

5月17日扬杰科技(300373)公布，截至15点，扬杰科技股价报37.160元，涨0.95%，市值为201.78亿元，近5日内股价下跌1.24%，成交金额2.43亿元。

近30日扬杰科技股价下跌10.15%，最高价为42.16元，2024年股价上涨1.24%。

7、长电科技（600584）：

5月17日收盘消息，长电科技截至15时收盘，该股报25.970元，涨0.5%，7日内股价下跌2.7%，总市值为464.71亿元。

是集成电路封测行业龙头。

回顾近30个交易日，长电科技下跌8.78%，最高价为31.08元，总成交量8.81亿手。