芯片封装概念龙头股票：共7只，建议关注研究！（附股）（2024/5/17）

芯片封装概念龙头有哪些？

文一科技：芯片封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为77.92%，最高为2022年的2626.58万元。

近5日文一科技股价上涨5.28%，总市值上涨了1.62亿，当前市值为30.61亿元。2024年股价下跌-32.45%。

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。

朗迪集团：芯片封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，朗迪集团近三年净利润复合增长为-13.61%，最高为2021年的1.47亿元。

在近5个交易日中，朗迪集团有4天下跌，期间整体下跌7.23%。和5个交易日前相比，朗迪集团的市值下跌了1.84亿元，下跌了7.23%。

晶方科技：芯片封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-22.73%，最高为2021年的5.76亿元。

近5个交易日股价上涨1.4%，最高价为18.26元，总市值上涨了1.63亿。

华天科技：芯片封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-60.02%，最高为2021年的14.16亿元。

近5日股价上涨1.57%，2024年股价下跌-3.02%。

同兴达：芯片封装龙头，从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-63.59%，最高为2021年的3.62亿元。

近5个交易日股价上涨4.73%，最高价为13.99元，总市值上涨了2.16亿，当前市值为45.69亿元。

长电科技：芯片封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为57.39%，最高为2022年的32.31亿元。

近5日股价上涨0.27%，2024年股价下跌-14.98%。

通富微电：芯片封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-57.92%，最高为2021年的9.57亿元。

近5个交易日，通富微电期间整体上涨5.62%，最高价为21.58元，最低价为19.55元，总市值上涨了17.75亿。

深南电路：回顾近30个交易日，深南电路下跌1.41%，最高价为98.8元，总成交量1.82亿手。

硕贝德：回顾近30个交易日，硕贝德下跌9%，最高价为12.77元，总成交量13.01亿手。

快克智能：近30日股价下跌1.42%，2024年股价下跌-32.37%。

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